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公司新闻

能力印证:半导体行业核心挑战与兰剑智能技术适配

2026 / 07 / 27

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数日前,我们在《从""出发,兰剑智能逐步切入半导体赛道》中写道:制造效率正成为半导体行业新的竞争变量,兰剑智能正围绕晶圆制造、封测及存储环节提供数字化、智能化的系统解决方案。

从泛半导体面板到核心芯片,从PCB到电子连接器再到计算机通讯,每一个技术适配的背后,都是兰剑智能的能力印证。

半导体行业

核心挑战

半导体制造对智慧物流与仓储有着区别于一般制造业的严苛特殊需求:

一是洁净度要求:芯片车间对于洁净标准非常严苛,物料流转必须全流程无人化,需要仓配一体化的端到端全链路拉通。

二是24小时不间断运行:晶圆制造为连续生产,线边仓补料依赖人工调度将导致产线停摆,要求分钟级智能响应。

三是设备运行的稳定性:半导体产品结构精细,在运输过程中,如果受到振动或冲击,内部的微小元件和电路可能会受到损坏,因此对设备运行的稳定性有极高的要求。

四是全批次追溯:从原材料入库到成品出货,每一个原材料与成品都需实现全生命周期、零断点追溯,传统仓储系统无法满足。

泛半导体面板显示领域

天马微电子

天马微电子是泛半导体显示行业全球龙头企业,对于洁净环境下的物流转运有着极为苛刻的要求。兰剑智能为其打造了无人化搬运、仓库直供产线的智能工厂。原材料库一期建设多穿料箱库14016个储位,涵盖原材料存储、分拣、材料配送线边仓、成品下线存储等全流程的智能制造及智慧物流系统,通过全自动搬送设备OHTAGV,减少人员接触,实现材料配送“仓配一体化”端到端全链路拉通,为其加速智能化建设和抢占显示面板市场高地提供了有力支撑。

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计算机通讯领域

联想

联想是全球PC及服务器制造龙头,联想天津智慧创新产业园作为联想集团的重要智能制造基地,需要24小时不间断运行。兰剑智能为其打造了业内最高水准的零碳黑灯工厂,总占地面积11.2万平方米,总投资超18亿元,未来将年产300万台电脑及智能设备。通过数字孪生技术、5G技术、视觉识别技术等43种智能技术,使得客户成本降低47%,备料拣选效率提升10倍,拣货准确率高达99.99%。智能仓库能够全自动运送物料至产线及收回制成产品,并在黑灯情况下24小时不间断正常运营,为其智能制造标杆工厂建设提供了关键支撑。

7月27日.mp4_20260727_114947.311.jpg

计算机通讯领域

亿联网络

亿联网络作为全球通讯终端龙头企业,其高端通讯产品的精细化制造要求设备的运行极具稳定性。兰剑智能与客户合力打造的亿联网络智能产业园,总存储面积约4万平方,其中成品托盘立库包含8巷道10000余货位,原材料托盘立库包含4巷道近5000货位,原材料料箱立库包含6巷道120000余货位,可满足百亿规模的存储需求。通过兰剑智能自研的多阶S形曲线速度算法,让设备实现又快又稳的加减速度。智能防摇模式开启后,只需1.470s即可快速将摆幅控制在5mm以内。伺服输送系统在运输物料时,货物整体晃动量≤5mm。不管在垂直高度上还是水平面上,兰剑智能以其稳定的设备运行助力亿联网络的精细化制造。

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电子连接器领域

泰科电子

泰科电子是全球领先的连接和传感器供应商,在半导体电子连接器领域,批次级的可追溯能力已经成为必不可少的一环。兰剑智能为其打造了全球第一个全自动化仓,涵盖836个托盘位与超过2万个料箱位。一仓涵盖了高密度储存、出入库、周转箱出入库、拣选等多种业务模式。而兰剑智能自研的数字孪生系统能够提供产品的全生命周期管理,助力企业达成零断点的全批次追溯的高规格需求。

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兰剑智能

能力印证承接产业使命

AI算力驱动的半导体扩产浪潮持续加速,当越来越多的晶圆厂、存储产线、封测线从"设备竞赛"转向"全体系系统能力竞赛",兰剑智能不再只是"提供方案的外部服务商",而是深度嵌入制造体系,与客户共同落地打造智慧化、洁净化、无人化、全自动化的先进智能工厂。兰剑智能也将承接更大的产业使命,成为真正的行业共建者。

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